На 13 януари Wolfspeed обяви постигането на важен етап в индустрията с успешното производство на 300 мм (12-инчови) монокристални силициево-карбидни пластини. Използвайки най-голямото и фундаментално портфолио от интелектуална собственост върху силициев карбид в индустрията (с над 2300 издадени и чакащи одобрение патента по целия свят), Wolfspeed е водеща в развитието на технологията за силициев карбид до 300 мм, проправяйки пътя за мащабна комерсиализация в бъдеще.

Този технологичен напредък бележи значителна крачка напред за изчислителни платформи от следващо поколение, имeрсивни AR/VR системи и усъвършенствани захранващи устройства. Чрез мащабиране на силициевия карбид до 300 мм, Wolfspeed отключва нови прагове на производителност и мащабируемост на производството за най-взискателните полупроводникови приложения в света.

Главният технологичен директор на Wolfspeed, Елиф Балкас, заяви: „Производството на 300 мм монокристални силициево-карбидни пластини е голямо технологично постижение и резултат от години на целенасочени иновации в растежа на кристали, обработката на слитъци и пластини. Това постижение позволява на Wolfspeed да поддържа най-трансформиращите технологии в индустрията, особено ключови елементи от екосистемата с изкуствен интелект, имeрсивни AR/VR системи и други приложения за усъвършенствани захранващи устройства.“

Платформата Wolfspeed 300 мм ще консолидира производството на силициев карбид с висок капацитет за силова електроника с усъвършенствани възможности за високочисти полуизолационни субстрати, използвани в оптични и радиочестотни системи. Тази интеграция ще подпомогне нова интеграция на ниво пластина в оптични, фотонни, термични и енергийни области.

Тъй като натоварванията с изкуствен интелект тласкат центровете за данни до техните граници на мощност, търсенето на по-висока плътност на мощността, топлинни характеристики и енергийна ефективност ще продължи да се увеличава. 300-милиметровата силициево-карбидна технология на Wolfspeed позволява интеграция на ниво пластина на системи за захранване с високо напрежение, усъвършенствани термични решения и активни взаимовръзки, разширявайки производителността на системата отвъд традиционното мащабиране на транзистори.

Системите за добавена/виртуална реалност от следващо поколение изискват компактни и леки конфигурации, които интегрират дисплеи с висока яркост, широки зрителни полета и ефективно управление на температурата. Уникалните свойства на силициевия карбид, като механична якост, топлопроводимост и контрол на оптичния индекс на пречупване, го правят идеален избор за многофункционални оптични архитектури.

Отвъд инфраструктурата с изкуствен интелект и добавената/виртуалната реалност (AR/VR), преходът на силициев карбид към платформата 300 мм е важна стъпка в мащабирането на производството на усъвършенствани устройства за захранване. По-големите диаметри на пластините подобряват способността за посрещане на нарастващото търсене на приложения като пренос на високо напрежение по мрежи и индустриални системи от следващо поколение по икономически ефективен начин.

Пошун Чиу, главен анализатор на Compound Semiconductors в Yole Group, заяви: „Пробивът от 300 мм не е просто технически етап; той също така открива нови възможности за силициевия карбид като стратегически материал. Това показва, че силициевият карбид се придвижва към следващото ниво на производствена зрялост, необходимо за електрификацията, дигитализацията и ерата на изкуствения интелект през следващото десетилетие. Това предоставя на пазара надеждна пътна карта за по-високи добиви, по-добра икономическа ефективност и дългосрочна сигурност на доставките.“